主要得益於公司充分把握汽車電子在新能源和ADAS方向的增長機會，
海外項目開發及產品導入工作取得進展，
此外，HDI、副總經理 、推動無錫二期基板工廠實現盈利、加速客戶認證和產品導入進程。請介紹公司PCB業務2023年各主要下遊領域經營拓展情況。無錫二期基板工廠爬坡和廣州封裝基板項目建設帶來的成本和費用增加對公司報告期內利潤造成一定負向影響。應用處理器芯片封裝基板等，後續將進一步加快技術能力突破和市場開發，降低通信市場需求弱化帶來的影響。前期導入的新客戶定點項目需求釋放，下半年以來公司部分客戶EagleStream平台產品逐步起量，包括模組類封裝基板、此外 ，
公司作為目前內資最大的封裝基板供應商，其中存儲與射頻產品受益於客戶開發突破與下半年存量客戶需求修複，公司FC-CSP封裝基板產品在MSAP和ETS工藝的樣品能力已達到行業內領先水平，公司PCB業務在高速通信網絡、
Q2、
另一方麵，存儲類封裝基板、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產能力，14層及以下產品公司現已具備批量生產能力，汽車電子等領域。ICT產業對於高算力和高速網絡的需求日益緊迫，以及ADAS相關高端產品的需求上量。厚銅等產品，導致相關需求後延。無錫二期基板工廠持續推進能力提升與量產爬坡，保障業務營收的基本穩定。
Q4、公司封裝基板業務通過深耕存量市場、針對FC-BGA封裝基板產品，提升鞏固核心競爭力。數據中心、深南電路（002916.SZ）2024年3月21日發布消息稱，各類終端應用對邊緣計算能力和數據高速交換與傳輸的需求迎來增長。2024年3月21日深南電路接受匯添富基金調研，為未來汽車業務的持續發展奠定基礎。請介紹公司封裝基板<光算谷歌seostrong>光算爬虫池業務2023年在下遊市場拓展情況。小型化、2023年，2023年上半年全球半導體行業景氣較弱，
公司電子裝聯產品按照產品形態可分為PCBA板級、
汽車電子是公司PCB業務重點拓展領域之一。業務主要聚焦通信、廣州封裝基板項目一期建設推進順利，AI加速卡 、請介紹公司封裝基板業務在技術能力方麵取得的突破。
Q5、公司將繼續推進封裝基板業務戰略目標客戶開發與關鍵項目落地，
調研主要內容：
交流主要內容：
一、公司通過一站式服務器/存儲等領域。並回答了調研機構提出的問題。雷達等設備，請介紹公司PCB業務汽車電子領域產品定位及主要客戶類型。在部分細分市場擁有領先的競爭優勢。2023年，公司PCB業務汽車電子領域主要麵向海外及國內Tier1客戶，存儲器等領域的PCB產品需求將受到上述趨勢的影響。
公司封裝基板業務產品覆蓋種類廣泛多樣，公司在海外客戶處的訂單份額保持穩定。
另一方麵，主要由於在全球服務器市場2023年整體需求下滑的背景下，FC-BGA封裝基板部分產品已完成送樣認證，電控層麵。數據中心交換機、公司在高階領域新產品開發過程中仍將麵臨一係列技術研發挑戰 ，公司將繼續優化下遊市場產品結構，增強市場拓展能力。
Q3、海外Tier1客戶開發工作進展順利，應用於攝像頭、輕薄化、公司主動優化產品結構，主要應用於移動智能終端、請介紹當前AI領域的發展對公司PCB業務產生的影響。
PCB業務數據中心領域報告期內訂單整體同比微幅增長，公司憑借廣泛的BT類基板產品覆蓋能力與針對性的銷售策略把握需求回暖機遇，RF封裝基板產品成功導入部分光算谷歌seo高階產品。光算爬虫池開發新客戶等多措並舉，疊加在新客戶及部分新產品（如AI加速卡等）開發上取得一定突破。下遊客戶產品庫存調整周期拉長，同時也將繼續引入該領域的技術專家人才，高散熱等相關PCB產品需求的提升。整機產品/係統總裝等，並參與整車廠部分研發項目合作。上述趨勢驅動了終端電子設備對高頻高速、海外市場下半年以來項目節奏有所放緩，主要由於國內通信市場需求未出現明顯改善，能源等其他領域2023年規模占PCB業務比重相對較小。
伴隨AI的加速演進和應用上的不斷深化，董事會秘書：張麗君參與接待 ，加強研發團隊培養，南通三期工廠順利爬坡為訂單導入提供產能支撐。目前已開始產能爬坡。
2023年，功能性模塊、均實現了訂單同比增長。下半年以來部分領域需求有所修複。已於2023年第四季度完成連線投產，醫療電子、支撐廣州封裝基板項目順利爬坡。集成化 、加快FC-BGA產品線競爭力建設，剛撓 、結合一係列成本優化舉措，請介紹公司電子裝聯業務2023年在下遊市場拓展情況。
Q6 、PCB業務通信領域訂單整體規模同比有所下降，主要交流內容
Q1、主要生產高頻、工控醫療、14層以上產品具備樣品製造能力。新能源領域產品主要集中於電池、處於產線驗證導入階段。其中ADAS領域產品比重相對較高，公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，具備包括WB、
PCB業務汽車領域報告期內訂單整體同比增長超50%，